京瓷連接器制品株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“KCP”）日前開(kāi)發(fā)出智能手機(jī)用0.35mm間距電路板對(duì)電路板連接器“5849系列”。5849系列產(chǎn)品是0.35mm間距、嵌合高度0.5mm的省面積，少極數(shù)的電路板對(duì)電路板連接器，滿足了電子設(shè)備的高密度安裝需求。
該系列產(chǎn)品的接點(diǎn)部分采用了“夾持接點(diǎn)形狀”（2點(diǎn)接觸），是一種抗振動(dòng)、抗沖擊能力強(qiáng)的構(gòu)造。插頭部分的端子形狀，采用了提高集中負(fù)重、可排除異物的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了高度的接觸信賴性。在連接器背面設(shè)有底壁以防止金屬露出，產(chǎn)品的端子焊盤(pán)對(duì)向之間也可以進(jìn)行自由布局，適合高密度安裝。此外，該系列產(chǎn)品備有檢測(cè)用連接器，支持環(huán)保并對(duì)應(yīng)RoHS指令、無(wú)鹵素指令。
隨著智能手機(jī)、平板電腦、 數(shù)碼相機(jī)（DSC）、數(shù)字音頻播放器等產(chǎn)品的多功能化，需要安裝的部件數(shù)量越來(lái)越多，為了使有限的基板空間得到更有效的利用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和超薄化，需要將所搭載部件進(jìn)行高密度安裝。
新華網(wǎng) 2013年6月6日
(責(zé)編：張璐璐、陳建軍)
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